Elektronik, yazılım ve AR-GE alanında güncel bilgiler,
teknik yazılar ve proje deneyimlerimiz.
KOSGEB AR-GE, Ür-Ge ve İnovasyon Destek Programı 2026: takvim, uygunluk, desteklenen harcamalar ve adım adım başvuru süreci.
Horizon Europe EIC Accelerator programının yapısı, başvuru aşamaları ve Türk şirketleri için pratik rehber.
AR-GE Merkezi statüsü için 5746 sayılı kanun şartları, başvuru süreci ve vergi avantajları.
Teknopark ile AR-GE Merkezi arasındaki farklar, vergi avantajları, başvuru kriterleri ve hangi durumda hangisi daha avantajlı.
TÜBİTAK 1501 Sanayi AR-GE Destek Programı 2026: takvim, uygunluk, bütçe kalemleri ve süreç.
Patent ve faydalı model farkı, başvuru süreci, teknik istem yazımı ve Türkpatent prosedürleri için pratik rehber.
EMC uyumluluğu için PCB tasarımında alınması gereken önlemler, CE belgesi süreci ve pre-compliance test stratejileri.
CAN Bus protokolünün çalışma prensipleri, fiziksel katman ipuçları, mesaj yapısı ve tasarımda dikkat edilecekler.
Modbus RTU ile Modbus TCP karşılaştırması, fiziksel katman seçimi, register haritası ve uygulama ipuçları.
BGA, QFN, tombstoning gibi modern lehimleme hatalarının sebepleri ve tasarım/üretim tarafında pratik çözümleri.
ESP32 firmware optimizasyonu: heap yönetimi, deep-sleep stratejileri, RTOS ipuçları ve güç tüketimi düşürme yöntemleri.
KiCad, Altium ve OrCAD karşılaştırması: ekosistem, ekip kullanımı, lisans maliyeti ve yetenekler.
Power Integrity tasarımı: decoupling kapasitör seçimi, yerleşim ve PDN (Power Distribution Network) optimizasyonu.
RF PCB tasarımında 50 ohm empedans kontrolü, stack-up seçimi, trace geometrisi ve VNA ile doğrulama.
IoT cihazlarında güvenli OTA firmware güncellemesi: A/B partition, imzalı firmware, rollback ve test stratejileri.
ESD korumasında TVS diyot seçimi, parametreler, USB/Ethernet/I/O arayüzleri için PCB yerleşim ipuçları.
Türkiye'de akıllı tarım sistemleri: sensör seçimi, haberleşme protokolleri, saha pilotu ve yerli üretim fırsatları.
Manisa OSB'nin Endüstri 4.0 dönüşüm yolculuğu, kullanılan teknolojiler ve başarı kalıpları.
Türkiye'de akıllı sayaç tasarımı: EPDK mevzuatı, MASS protokolü, sertifikasyon süreci ve teknik kriterler.
Elektrikli araç şarj istasyonu elektroniği, OCPP, AC/DC seçim kriterleri ve Türkiye pazarı dinamikleri.
LoRaWAN, NB-IoT ve Sigfox protokollerini Türkiye operatör desteği, maliyet ve kapsama açısından karşılaştırıyoruz.
Prototipte çalışan tasarımın seri üretimde de çalışması için DFM kontrol listesi: PCB, bileşen, montaj ve test aşaması bazında kritik kontroller.
Atölyemize gelen prototiplerde en çok gördüğümüz on PCB tasarım hatası — neden problem yarattıkları ve nasıl önlenebilecekleri.
TÜBİTAK 1507 KOBİ AR-GE Başlangıç Destek Programı için 2026 başvuru takvimi, uygunluk şartları, desteklenen kalemler ve süreç adımları.
STM32, ESP32 ve Arduino platformlarını performans, ekosistem, kablosuz yetenek ve maliyet açısından karşılaştırıyoruz.
IoT cihazları için MQTT, CoAP ve HTTP protokollerini pil ömrü, bant genişliği ve güvenilirlik açısından karşılaştırıyoruz.
AR-GE proje önerisi nasıl yazılır, THS seviyesi nasıl belirlenir; yenilikçilik bölümünden bütçeye uzanan adım adım rehber.
FreeRTOS ile gömülü projelerde ne zaman RTOS gerekli, ne zaman bare-metal yeterli; task, queue, semaphore gibi temel kavramların pratik kullanımı.
IoT mimarisinde veriyi cihazda mı, fog katmanında mı, bulutta mı işlemek gerektiği üzerine; latency, maliyet ve güvenlik açısından karşılaştırma.
PCB üzerinde ısı yönetiminin neden tasarımın başında düşünülmesi gerektiği ve uygulamada işe yarayan yedi yöntem.